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行業(yè)新聞
■ 電路板打樣開(kāi)料尺寸
①最大PANEL尺寸：530*622mm (噴錫板：450*622mm/MAX。收到設(shè)備才能的限制)
②六層板以上的板留意經(jīng)緯度（必需相同）的問(wèn)題，容易形成壓合不良。
③多層板預(yù)留板邊的尺寸（8—10 四層板 10—15 六層以上 mm）
④常用含銅芯板（0.2—3.2 mm以0.1mm弧度）不含銅芯板（0.05—1.75mm以**弧度）
- 內(nèi)/外層
①0.03mm(Hoz)補(bǔ)償 銅厚增加 1oz 補(bǔ)償加大 0.025mm
②焊環(huán)寬度請(qǐng)求 Hoz via 0.15mm pth 0.18 (極限 0.13 0.16)
1 oz via 0.17mm pth 0.20 (極限 0.15 0.18)
2 oz via 0.19mm pth 0.22 (極限 0.17 0.20)
銅厚增加 1oz 補(bǔ)償加大 0.02mm
③掏銅：保證最小線距：0.15mm 外形到銅0.4mm （到PAD 與line 0.3mm）
孔到銅：0.250mm line:0.15mm pad:0.2mm 四層板
孔到銅：0.250mm line:0.18mm pad:0.2mm 六層板以上
掏銅過(guò)程中產(chǎn)生的銅絲必需肅清，銅皮小空泛同樣需求填充。
無(wú)環(huán)pth 與NPth 孔需掏銅 0.2mm 單邊，無(wú)方法保證間距則制造二鉆。
④削PAD 保證最小線距：0.15mm 孔到PAD的間隔保證：0.1mm
PAD—PAD 阻焊開(kāi)窗 保證最小間距 260um 外層
⑤蝕刻字請(qǐng)求：寬 0.2mm 高 1.0mm 間距 0.1mm Hoz
寬 0.22mm 高 1.2mm 間距 0.12mm 1oz
寬 0.25mm 高 1.5mm 間距 0.15mm 2oz
⑥V—OUT 掏銅：?jiǎn)芜?0.2mm （極限 0.15mm）
⑦標(biāo)志與周期 外層
- 壓合
多層 壓合板厚按完成板厚-0.1mm
②需在內(nèi)層增加 靶孔 （不對(duì)稱(chēng)的）；壓合構(gòu)造需求對(duì)稱(chēng)放置 PP
- 鉆孔
②槽孔構(gòu)造：線 槽刀：0.5—2.0 mm
③大于6.35mm 的孔運(yùn)用破孔處置（辦法）
④塞孔鉆帶：將需求塞孔的孔加大0.1mm 單邊
- 阻焊
蓋線位： Hoz—1oz 0.075mm (單片保證 0.03mm) 2oz 以上保證： 0.05mm
②阻焊開(kāi)窗在銅皮里面則與線路PAD一樣，一半在銅皮一半基材 單邊： 0.05mm
③無(wú)環(huán)PTH與NPTH開(kāi)窗 保證單邊：0.1mm VIA開(kāi)窗 保證：0.05mm
④綠油橋 0.1mm Hoz 0.12mm 1oz
⑤鑼槽開(kāi)窗保證單邊 0.2mm
- 字符
②字符距阻焊開(kāi)窗 0.1mm 距PAD 0.15mm
③取出掏掉之后的細(xì)絲
