制造任何數量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質量緣由要歸咎于覆銅層壓板的資料。在實踐制造過程中呈現質量問題時，常常是由于基板資料成為問題的緣由。以至是一份經認真寫成并已實在執行的層壓板技術標準中，也沒有規則出為肯定層壓板是招致消費工藝出問題的緣由所必需停止的測試項目。在這里列出一些最常遇到的層壓板問題和如何確認它們的辦法。一旦遇到層壓板問題，就應當思索增訂到層壓資料標準中去。通常假如不停止這種技術標準的充實工作，那就會形成不時地產生質質變化，并隨之招致產品報廢。通常，出于層壓板質質變化而產生的資料問題，是發作在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負荷所制造的產品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記載，使之可以在加工場所辨別出特定的壓制負荷或資料批次。于是就常常發作這樣的狀況：印制電路板在不時地消費出來并裝上元件，而且在焊料槽中連續產生翹曲，從而糜費了大量勞動和昂貴的元件。假如裝料批號立刻可查知、層壓板制造者即能核對出樹脂的批號、銅箔的批號、固化周期等。也就是說，假如用戶不能提供與層壓板制造者的質量控制系統堅持連續性，這樣就會運用戶自身長期遭受損失。下面引見在印制電路板制造過程中，與基板資料有關的普通問題。
一.外表問題 現意味兆：印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些局部不能蝕刻掉，以及某些局部不能錫焊。 可采用的檢查辦法：通常用水在板外表構成可看見的水紋停止目視檢查，或用紫外線燈映照檢查，用紫外燈映照銅箔可發如今銅箔上能否有樹脂。
可能的緣由： 1.由于脫模薄膜形成的十分致密和潤滑的外表、致使未覆銅外表過份光亮。
2.通常在層壓板的未覆銅的一面，層壓板制造者沒有除去脫模劑。
3.銅箔上的針孔，形成樹脂流出，并積存在銅箔外表上，這通常呈現在比3/4盎司重量規格更薄的銅箔上，或環境問題形成有樹脂粉末在銅箔外表經過層壓。
4.銅箔制造者把過量的抗氧化劑涂在銅箔外表上。
5.層壓板制造者改換了樹脂系統、脫模薄，或刷洗辦法。
6.由于操作不當，有很多指紋或油垢。
7.在沖制、下料或鉆孔操作時沾上機油或其它途徑遭到有機物的污染。
處理方法： 1.倡議層壓板制造商運用織物狀薄膜或其它脫模資料。
2.和層壓板制造商聯絡，運用機械或化學的消弭辦法。
3.和層壓板制造商聯絡，檢驗不合格的每批銅箔；討取除去樹脂所扒薦的處理方法，改善制造環境。
4.向層壓板制造商討取除去的辦法。常通引薦運用鹽酸，接著用機械辦法除去。
5.在層壓板制造停止任何改動前，同層壓板制造商配合，并規則用戶的實驗項目。
6.教育一切工序的人員戴手套拿覆銅板。弄清的確層壓板在運輸中能否有適宜的墊紙或裝入了袋中，并且墊紙含硫量低，包裝袋沒有臟物，留意保證沒有人正在運用含有硅酮的洗濯劑時去接觸銅箔，保證設備狀態良好。
7.在鍍前或圖形轉印工藝前對一切層壓板去油。
二.外觀問題
現意味兆：層壓板顏色明顯不同、外表顏色不同、外表或內層有污斑、層壓板外表上有各種顏色的薄層 可采用的檢查辦法：目視。
可能的緣由：
1.玻璃布基層壓板在加工前或蝕刻后的外表上有白色布紋或白點。
2.經工藝加工后，外表呈現白斑或顯露玻璃布更多了。
3.經工藝加工后，特別是在錫焊后，外表上有一薄層白色膜，這標明是樹脂輕度浸蝕或是有外來的淀積物。
4.基材的顏色變化超出了可能承受的外觀請求。
5.由于層壓板過熱或受某些藥水濃渡過高時間過長浸泡，基材外觀產生棕色或棕色斑紋。
處理方法：
1.在極個別狀況下，是由于外表短少樹脂，顯顯露玻璃布，這在今天是稀有的。更經常看到的是外表上的微小起泡或小的白色空穴。這是由于玻璃布外表涂覆層和樹脂系統反響所形成的。顯露很多玻璃布的板子，在濕度增加時，外表電阻率降落。 但是具有微小起泡或小鼓泡的板子則通常不降落。嚴厲地說，這只是一個外貌問題同層壓板制造者打交道，防止再發作這樣的問題；并肯定微小起泡可承受的內部規范。
2.經工藝加工后顯露玻璃布的絕大局部狀況是由于溶劑浸蝕，去除了一些外表樹脂。與層壓板制造者一同檢驗一切的溶劑和鍍液，特別是層壓板在每種溶液中的時間和溫度保證它們適用于所用的層壓板。在可能狀況下依照層壓板制造者引薦的條件加工。
3.與層壓板制造商一同檢驗，保證所用的助焊劑是適用于所用的板材。考證可能淀積出礦物質或無機物的工藝過程，在可能淀積出礦物質或無機物的工藝過程，在可能狀況下，盡可能運用去除了礦物質的水。
4.與層壓板制造商聯絡，保證層壓板的任何主要組成或樹脂（它們對顏色有影響）在作出改動前為用戶所認可。有時過量的銅合金轉移會影顏色。與層壓板制造商打交道，肯定可承受的外觀范圍。
5.檢查浸焊操作，焊料溫度和在焊料槽中的停時間。也檢查在印制板上的發熱元件或整個印制板的環境溫度。假設后者超出了所用層壓板允許溫度的上限，基板會產生棕色。受某些藥水濃渡過高時間過長浸泡的板材在后工藝加熱考板時才表現出來，檢查控制藥水濃度及時間。
三.機械加工問題
現意味兆：沖制、剪切、鉆孔加工質量不分歧，鍍層分離力差或在金屬化孔中鍍層良莠不齊。 檢查辦法：對來料檢查，實驗各種關鍵的機械加工操作，并把層壓板來料經孔金屬化工藝后，停止常規分析。
可能的緣由： 1.資料固化、樹脂含量、或增塑劑改動，會影響資料的鉆孔、沖制和剪切質量。
2.鉆孔、沖制或剪切工藝差，使得消費質量差或不分歧。
3.沖制或鉆孔前預熱周期時間太長，有時會影響層壓板的加工。
4.資料的老化，主要是酚醛資料，有時招致資料中增塑劑跑掉、使得資料比平常更脆。
處理方法： 1.與層壓板制造者聯絡，確立模似關鍵機械加工性能請求的實驗。不應運用消費模具作實驗，否則消費模具的磨損和變化會影響實驗結果。在任何機械加工性能變化的問題中，只要問題是同資料批號變化同時發作的時分，才干疑心層壓板質量有問題。
2.參閱關于各品種型層壓板的制造引薦闡明。與層壓板制造商聯絡，弄清每一種級別層壓板的特定鉆速、進給、鉆頭和沖溫度。要記住：每一個制造廠家運用不同的樹脂和基材的混合物，其引薦闡明會各不相同。
3.當心地預熱層壓板，務必找出任何過熱區，例如在加熱燈下的過熱區。當加熱資料時，應恪守先進先出的準繩。
4.與層壓板制造商者一同檢驗，獲得資料的老化特性數據。周轉庫存，使得庫存通常是重生產的板材。務必查出在倉庫儲存中可能產生的過熱。
四.翹曲和扭曲問題
現意味兆：無論加工前、后或加工過程中，基材翹曲或扭曲。錫焊后孔傾斜也是基材翹曲和扭曲的征兆。
檢查辦法：用浮焊實驗，有可能停止來料檢驗。用45度傾斜錫焊實驗特別有效。
可能的緣由：
1.在收貨時或在鋸料和剪料后，資料翹曲或扭曲，這通常是由于層壓不當、切斷不當或層壓板構造不平衡所惹起的。
2.翹曲也能夠是由于資料儲存不當而惹起，特別是紙基層壓板，當將其豎放時，就會使其呈弓形或變形。
3.產生翹曲是由于覆的銅墻鐵壁箔不相等，如要一面是1盎司，在另一面是2盎司：電鍍層不相等，或特殊的印制板設計惹起了銅應力或熱應力。
4錫焊時夾具或固不當，在錫焊操作中重的元件也會惹起翹曲。
5.在工藝加工過程或錫焊過程中，資料上的孔位移或傾斜是由于層壓板固化不當，或基材玻璃布構造的應力而惹起的。
處理方法：
1.矯直資料或在烘箱中釋放應力，依照層壓板制造者引薦的傾斜角和板材加熱溫度停止切斷操作。同層壓板制造商聯絡，保證不用構造不平衡的基材。
2.把資料平放儲存在裝貨紙板箱中或者把資料斜放平躺在貨架上。通常資料放置時應和空中成60度角或更小。
3.和層壓板制造商聯絡，防止兩面覆的銅箔不相等。剖析電鍍層和應力，或者裝有重的元件或大的銅箔面積惹起的部分應力。把印制板重新設計，使元件和銅面積均衡。有時把印制板一面的大局部導線和另一面的導線垂直布設，使兩面的熱收縮不相等而惹起扭曲，只需可能，應防止這種布線。
4.在錫焊操作中，印制板，特別是紙基印制板必需用夾具夾住。在某些狀況中，重的元件必需用特殊的夾具或用固定物平衡。
5.與層壓板制造者聯絡，采用任何所引薦的后固化措施。在某些狀況下，層壓板制造商會引薦另一種層壓板用在更為嚴厲或特殊的用處中。
五. 層壓板起白點或分層
現意味兆：白點或布紋呈現在外表上或資料里；既可在部分呈現，也會在大面積上呈現。 檢查辦法：恰當的浮焊實驗。
可能的緣由：
1.在錫焊時，大面積起泡是由于壓進資料中的濕氣和揮發物惹起的。機械加工不良也是個緣由，由于會使層壓板分層、使得層壓板在濕法工藝加工中吸收水份。
2.在錫焊時產生白色布紋或白點，這是由于層壓板構造不平衡、層壓板固化不當、層壓板應力釋放不良或者電鍍銅延展性差。
3.在錫焊操作中顯露纖維或嚴重起白點。這是由于過度地與溶劑接觸的緣故，特別是含氯的溶劑，可使樹脂軟化所致。
4.基材受熱時，固定得很緊的大元牛或銜接終端會使板材產生很大的應力。結果在此密集區域的四周起白點。板材在浸焊過程中或在浸焊后隨即受應力，撓曲或彎曲也會起白點，
處理方法：
1.通知層壓板制造商，查出了有這樣問題的一批層壓板。關于一切板材運用所引薦的機械加工辦法。
2.與層壓板制造商聯絡，以獲得關于在浸焊前印制板如何釋放應力的闡明。在高濕下將印制析板儲存一段時間后會吸收過量的濕氣，這會影響印制板的可焊性。在浸焊操作前將印制板預烘和預熱，以減少熱沖擊，會有助于處理這兩個問題（參閱關于多層資料，儲存的印制電路板的吸濕數據）。
3.與層壓板制造商聯絡，以取得最適合溶劑和應用時間的長短。當基材改動時，要考證一切的濕法加工工藝，特別是溶劑。
4.在波峰焊或手工焊操作中，松開緊固的接線終端，并在浸焊前去除任何散熱器或重的元件。核對機械加工操作正確性，特別是沖制操作，以保證起白點并是由于操作不當而惹起的輕度分層。保證板材用夾具恰當夾住并在受熱時不受應力。不要趁熱或在應力下就把印制板放入較冷的焊劑肅清劑中驟冷。
六. 粘合強度問題
現意味兆：在浸焊操作工序中，焊盤和導線脫離。
檢查辦法：在進料檢驗時，停止充沛地測試，并認真地控制一切的濕法加工工藝過程。
可能的緣由：
1.在加工過程中焊盤或導線脫離可能是由于電鍍溶液、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅的應力惹起的。
2.沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤局部脫離，這將在孔金屬化操作中變得明顯起來。
3.在波峰焊或手工錫焊操作過程中，焊盤或導線脫離通常是由于錫焊技術不當或溫渡過高惹起的。有時也由于層壓板原來粘合不好或熱抗剝強度不高，形成焊盤或導線脫離。
4.有時印制板的設計布線會惹起焊盤或導線在相同的中央脫離。
5.在錫焊操作過程中，元件的滯留的吸收熱會惹起焊盤脫離。
處理方法：
1.交給層壓板制造商一張所用溶劑和溶液的完好清單，包括每一步的處置時間和溫度。剖析電鍍工序能否發作了銅應力和過度的熱沖擊。
2.實在恪守推存的機械加工辦法。對金屬化孔經常分析，能控制這個問題。
3.大多數焊盤或導線脫離是由于對全體操作人員請求不嚴所致。焊料槽的溫度檢驗失效或延長了在焊料槽中的停留時間也會發作脫離。在手工錫焊修整操作中，焊盤脫離大約是由于運用瓦數不當的電鉻鐵，以及未能停止專業的工藝培訓所致。如今有些層壓板制造商，為嚴厲的錫焊運用，制造了在高溫下具有高抗剝強度級別的層壓板。
4.假如印制板的設計布線惹起的脫離，發作在每一塊板上相同的中央；那么這種印制板必需重新設計。通常，這確實發作在厚銅箔或導線拐直角的中央。有時，長導線也會發作這樣的現象；這是由于熱收縮系數不同的緣故。
5.在可能條件下，從整個印制板上取走重的元件，或在浸焊操作后裝上。通常用一把低瓦數的電烙鐵認真錫焊，這與元件浸焊相比，基板資料受熱的持續時間要短。
七. 各種錫焊問題
現意味兆：冷焊點或錫焊點有爆破孔。
檢查辦法：浸焊前和浸焊后對孔停止經常分析，以發現銅受應力的中央，此外，對原資料實行進料檢驗。
可能的緣由：
1.爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多狀況中，鍍得不良，接著在錫焊操作過程中發作收縮，使得金屬化孔壁上產生空穴或爆破孔。假如這是在濕法加工工藝過程中產生的，吸收的揮發物被鍍層遮蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅逐出來，這就會產生噴口或爆破孔。
處理方法： 1.盡力消弭銅應力。層壓板在z軸或厚度方向的收縮通常和資料有關。它能促使金屬化孔斷裂。與層壓板制造商打交道，以取得z軸收縮較小的資料的倡議。
八.尺寸過度變化問題
現意味兆：在加工或錫焊后基材尺寸超出公差或不能對準。
檢查辦法：在加工過程中充沛停止質量控制。
可能的緣由：
1.對紙基資料的結構紋理方向未予留意，順向收縮大約是橫向的一半。而且基材冷卻后不能恢復到它原來的尺寸。
2.層壓板中的部分應力假如沒釋放出來，在加工過程中，有時會惹起不規則的尺寸變化。
處理方法：
1.吩咐全體消費人員經常依相同的結構紋理方向對板材下料。假如尺寸變化超出允許范圍，可思索改用基材。
2.與層壓板制造商 者聯絡，以取得關于在加工前如何釋放資料應力的倡議。
文章出自：合肥pcblayout設計 想了解更多請關注：http://www.sc-steel.com.cn
下一篇:關于電路板打樣的一些數據
